ሳን ሆሴ -- ሳምሰንግ ኤሌክትሮኒክስ ኩባንያ በዓመቱ ውስጥ ለከፍተኛ ባንድዊድዝ ማህደረ ትውስታ (HBM) ባለ ሶስት አቅጣጫዊ (3D) የማሸጊያ አገልግሎቶችን ይጀምራል፤ ይህ ቴክኖሎጂ በ2025 ለአርቲፊሻል ኢንተለጀንስ ቺፕ ስድስተኛ ትውልድ ሞዴል HBM4 እንደሚተዋወቅ ይጠበቃል ሲል ኩባንያው እና የኢንዱስትሪ ምንጮች ገልጸዋል።
ሰኔ 20 ቀን፣ በዓለም ላይ ትልቁ የማስታወሻ ቺፕ አምራች ኩባንያ በሳን ሆሴ፣ ካሊፎርኒያ በተካሄደው የሳምሰንግ ፋውንድሪ ፎረም 2024 ላይ የቅርብ ጊዜውን የቺፕ ማሸጊያ ቴክኖሎጂ እና የአገልግሎት ካርታዎችን ይፋ አድርጓል።
ሳምሰንግ ለኤችቢኤም ቺፕስ የ3-ልኬት ማሸጊያ ቴክኖሎጂን በይፋዊ ዝግጅት ላይ ለገበያ ያቀረበው ለመጀመሪያ ጊዜ ነበር። በአሁኑ ጊዜ የኤችቢኤም ቺፕስ በዋናነት በ2.5-ልኬት ቴክኖሎጂ የታሸጉ ናቸው።
ይህ የሆነው የናቪዲያ ተባባሪ መስራች እና ዋና ሥራ አስፈፃሚ ጄንሰን ሁዋንግ የሩቢንን የ AI መድረክ አዲሱን ትውልድ አርክቴክቸር በታይዋን ባደረጉት ንግግር ካስተዋወቁ ከሁለት ሳምንታት ገደማ በኋላ ነው።
HBM4 በ2026 ገበያ ላይ እንደሚገኝ በሚጠበቀው አዲሱ የናቪዲያ ሩቢን ጂፒዩ ሞዴል ውስጥ ሊካተት ይችላል።
ቋሚ ግንኙነት
የሳምሰንግ የቅርብ ጊዜ የማሸጊያ ቴክኖሎጂ የውሂብ መማርን እና የማጠቃለያ ሂደትን የበለጠ ለማፋጠን በጂፒዩ ላይ በአቀባዊ የተደረደሩ የኤችቢኤም ቺፖችን ያሳያል፣ ይህም በፍጥነት እያደገ ባለው የአይአይ ቺፕ ገበያ ውስጥ እንደ የጨዋታ ለውጥ ተደርጎ የሚቆጠር ቴክኖሎጂ ነው።
በአሁኑ ጊዜ፣ የኤችቢኤም ቺፕስ በ2.5D የማሸጊያ ቴክኖሎጂ ስር በሲሊኮን ኢንተርፖዘር ላይ ካለው ጂፒዩ ጋር በአግድም ተገናኝተዋል።
ለማነፃፀር ያህል፣ ባለ 3-ልኬት ማሸጊያ የሲሊኮን ኢንተርፖዘር ወይም በቺፖች መካከል የሚቀመጥ ቀጭን ንጣፍ አያስፈልገውም፤ ይህም እንዲግባቡና አብረው እንዲሰሩ ያስችላቸዋል። ሳምሰንግ አዲሱን የማሸጊያ ቴክኖሎጂውን SAINT-D ብሎ ይጠራዋል፣ ይህም ለሳምሰንግ አድቫንስድ ኢንተርኮኔክሽን ቴክኖሎጂ-ዲ አጭር ነው።
የተርንኪ አገልግሎት
የደቡብ ኮሪያ ኩባንያ ባለ 3D HBM ማሸጊያዎችን በተራ ቁልፍ መሰረት እንደሚያቀርብ ተረድቷል።
ይህን ለማድረግ፣ የላቀ የማሸጊያ ቡድኑ በማህደረ ትውስታ ቢዝነስ ክፍሎቹ ውስጥ የሚመረቱትን የኤችቢኤም ቺፖችን ከፋብሪካ ክፍሉ ጋር ለተረት ኩባንያዎች ከተገጣጠሙ ጂፒዩዎች ጋር በአቀባዊ ያገናኛል።
"3D ማሸጊያ የኃይል ፍጆታን እና የሂደት መዘግየቶችን ይቀንሳል፣ የሴሚኮንዳክተር ቺፖችን የኤሌክትሪክ ምልክቶች ጥራት ያሻሽላል" ሲሉ የሳምሰንግ ኤሌክትሮኒክስ ባለስልጣን ተናግረዋል። እ.ኤ.አ. በ2027 ሳምሰንግ የሴሚኮንዳክተሮችን የውሂብ ማስተላለፊያ ፍጥነት በከፍተኛ ሁኔታ የሚጨምሩ የኦፕቲካል ክፍሎችን ወደ አንድ የተዋሃደ የAI አፋጣኝ ፓኬጅ የሚያካትት ሁሉን አቀፍ የሆነ የተለያዩ የውህደት ቴክኖሎጂን ለማስተዋወቅ አቅዷል።
የታይዋን የምርምር ኩባንያ የሆነው TrendForce እንደዘገበው፣ ዝቅተኛ ኃይል ላላቸው እና ከፍተኛ አፈጻጸም ላላቸው ቺፕስ ፍላጎት እየጨመረ በመጣው መሰረት፣ HBM በ2024 ከነበረው 21% በ2025 ከነበረው 30% የDRAM ገበያ እንደሚሸፍን ይጠበቃል።
ኤምጂአይአይ ሪሰርች በ2023 ከነበረው 3D ማሸጊያ ጋር ሲነጻጸር በ2032 ወደ 80 ቢሊዮን ዶላር እንደሚያድግ ይተነብያል።
የፖስታ ሰዓት፡ ሰኔ-10-2024