ሳን ሆሴ -- ሳምሰንግ ኤሌክትሮኒክስ ኩባንያ ባለ ሶስት አቅጣጫዊ (3D) የማሸጊያ አገልግሎት ለከፍተኛ ባንድዊድዝ ማህደረ ትውስታ (ኤች.ቢ.ኤም.ኤም) በዓመቱ ውስጥ ይጀምራል፣ ይህ ቴክኖሎጂ በ 2025 ለአርቴፊሻል ኢንተለጀንስ ቺፕ ስድስተኛ-ትውልድ ሞዴል HBM4 አስተዋውቋል ተብሎ ይጠበቃል። እንደ ኩባንያው እና የኢንዱስትሪ ምንጮች.
ሰኔ 20፣ የአለም ትልቁ የማስታወሻ ቺፕ ሰሪ በሳን ሆሴ፣ ካሊፎርኒያ በተካሄደው የሳምሰንግ ፎውንድሪ ፎረም 2024 የቅርብ ጊዜውን የቺፕ ማሸጊያ ቴክኖሎጂ እና የአገልግሎት ፍኖተ ካርታዎችን አሳይቷል።
ሳምሰንግ የ 3D ማሸጊያ ቴክኖሎጂን ለHBM ቺፕስ በአደባባይ ሲለቅ ለመጀመሪያ ጊዜ ነበር።በአሁኑ ጊዜ ኤችቢኤም ቺፕስ በዋናነት በ2.5D ቴክኖሎጂ የታሸጉ ናቸው።
የመጣው የኒቪዲያ መስራች እና ዋና ስራ አስፈፃሚ ጄንሰን ሁአንግ በታይዋን ንግግር ባደረጉበት ወቅት የአይአይ መድረክ Rubinን አዲሱን ትውልድ አርክቴክቸር ከገለጠ ከሁለት ሳምንታት በኋላ ነው።
HBM4 በ2026 በገበያው ላይ ይመጣል ተብሎ በሚጠበቀው አዲሱ የNvidi's Rubin GPU ሞዴል ውስጥ ሊካተት ይችላል።
አቀባዊ ግንኙነት
የሳምሰንግ የቅርብ ጊዜው የማሸጊያ ቴክኖሎጂ የHBM ቺፖችን በጂፒዩ አናት ላይ በአቀባዊ የተቆለሉ ሲሆን ይህም የመረጃ ትምህርትን እና የማጣቀሻ ሂደትን የበለጠ ለማፋጠን ፈጣን እድገት ባለው AI ቺፕ ገበያ ውስጥ እንደ ጨዋታ መለወጫ ይቆጠራል።
በአሁኑ ጊዜ የኤችቢኤም ቺፖች በ2.5D የማሸጊያ ቴክኖሎጂ በሲሊኮን ኢንተርፖሰር ላይ ከጂፒዩ ጋር በአግድም ተገናኝተዋል።
በንፅፅር፣ 3D ማሸጊያ የሲሊኮን ኢንተርፖሰር ወይም በቺፕስ መካከል ተቀምጦ እንዲግባቡ እና አብረው እንዲሰሩ የሚያስችል ቀጭን ንጣፍ አያስፈልግም።ሳምሰንግ አዲሱን የማሸጊያ ቴክኖሎጂውን SAINT-D በማለት ይጠራዋል፣ ለ Samsung Advanced Interconnection Technology-D አጭር።
የቱርክኪ አገልግሎት
የደቡብ ኮሪያ ኩባንያ 3D ኤችቢኤም ማሸጊያዎችን በተራ ቁልፍ መሰረት እንደሚያቀርብ ተረድቷል።
ይህንን ለማድረግ የላቁ የማሸጊያ ቡድኑ በማህደረ ትውስታ ቢዝነስ ዲቪዚዮን የሚመረቱ ኤችቢኤም ቺፖችን ከጂፒዩዎች ጋር በአቀባዊ ያገናኛል።
የሳምሰንግ ኤሌክትሮኒክስ ባለሥልጣን “የ 3 ዲ ማሸጊያዎች የኃይል ፍጆታ እና ሂደት መዘግየትን ይቀንሳል ፣የሴሚኮንዳክተር ቺፕስ የኤሌክትሪክ ምልክቶችን ጥራት ያሻሽላል” ብለዋል ።እ.ኤ.አ. በ2027 ሳምሰንግ ሴሚኮንዳክተሮችን የመረጃ ስርጭት ፍጥነትን ወደ አንድ የተዋሃደ የ AI accelerators ጥቅል የሚጨምር ኦፕቲካል ኤለመንቶችን የሚያካትት ሁሉንም በአንድ-በአንድ-የተዋሃደ ቴክኖሎጂን ለማስተዋወቅ አቅዷል።
የታይዋን የምርምር ኩባንያ TrendForce እንደዘገበው ኤች.ቢ.ኤም በ2025 ከዲራም ገበያ 30 በመቶውን በ2024 ከነበረበት 21 በመቶው እንደሚጨምር ተተነበየ።
የኤምጂአይ ጥናት በ2023 ከ34.5 ቢሊዮን ዶላር ጋር ሲነፃፀር የ3D ማሸጊያን ጨምሮ የላቀ የማሸጊያ ገበያው በ2032 ወደ 80 ቢሊዮን ዶላር እንደሚያድግ ይተነብያል።
የልጥፍ ሰዓት፡- ጁን-10-2024